表面處理劑技術(shù)化學鍍鎳為電鍍行業(yè)的一類鍍種，由于不借助外來電源，常常稱為自催化電鍍，其鍍液包括硫酸鎳、乙酸鎳、次亞磷酸鹽等主要組成及各種助劑，與其他鍍種相比，在鍍層的均勻性、耐蝕性、硬度、可焊性、磁性、裝飾性等方面顯示出優(yōu)越性。

　　對化學鍍鎳廢水處理的工藝研究起源于其與電鍍法鍍鎳廢水去除效果的巨大差異，首先二者的原理不同，化學鎳采用溶液自然氧化還原實現(xiàn)鍍層表面金屬的沉積，并可不斷增厚，而電鍍則是依靠電化學置換法使鍍件表面得到均勻致密的鍍層，因此，化學鍍的鍍液存在熱不穩(wěn)定性，容易分解，在化學鍍鎳過程中鍍液個別含量降低即會影響產(chǎn)品效果，報廢率較高，鍍液中鎳大量廢棄，導致廢水中鎳含量很高，并且，由于鍍液中需要添加EDTA、NTA等助劑，與鎳離子形成絡合態(tài)后使處理難度大大增加。與電鍍鍍液的另一差異是化學鍍使用次亞磷酸鹽做還原劑，使廢水中同時存在大量次磷，再次提升處理難度。

　　對化學鎳廢水的處理需從兩方面入手，一是絡合鎳的破絡沉淀，二是次亞磷的氧化去除。

　　對于絡合鎳的處理，常規(guī)破絡法技術(shù)要求較高，相反的是，破絡效果較差，與之對比，湛清螯合沉淀技術(shù)可以免除破絡過程，HMC-M2直接與絡合劑爭奪鎳離子，使廢水中的鎳離子隨之沉淀去除，同樣，對于次亞磷的去除，常規(guī)氧化法反應時間較長且無法使結(jié)果達標，湛清次亞磷均相共沉淀技術(shù)可以免除氧化過程，HMC-P3可與次亞磷結(jié)合生成均相沉淀，直接去除。

　　HMC系列藥劑對于化學鎳廢水中的難處理鎳、磷物質(zhì)有著良好的去除效果，可穩(wěn)定達到電鍍廢水表三標準，即可將鎳含量處理至0.1mg/l以下，將磷含量處理至0.5mg/l以下，且產(chǎn)出的泥量較常規(guī)方法大幅減少。

　　總結(jié)而言，HMC系列藥劑實現(xiàn)了對鎳磷處理過程的跳躍，節(jié)省了成本的同時保證了處理效果，能夠以較低的成本實現(xiàn)化學鎳廢水的達標排放，具有用量少、工藝簡單、效果穩(wěn)定等優(yōu)勢。